該系列產(chǎn)品采用熱固性樹脂粉末作為結(jié)合劑與金剛石熱壓成型而成，具有很好的自銳性，切削能力優(yōu)異，根據(jù)結(jié)合劑優(yōu)勢，結(jié)合不同濃度磨料的調(diào)整，可以有效控制切割品質(zhì)，結(jié)合劑品種豐富，獨創(chuàng)物料混合工藝，可以實現(xiàn)納米材料均勻分散，不團聚，不結(jié)團，同時金剛石分布均勻，可適用于玻璃、陶瓷、QFN、DFN、BGA、LGA等各種不同材料的精密切割加工。 加工對象：各類半導體封裝元器件（QFN、BGA類）
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該系列產(chǎn)品采用熱固性樹脂粉末作為結(jié)合劑與金剛石熱壓成型而成，具有很好的自銳性，切削能力優(yōu)異，根據(jù)結(jié)合劑優(yōu)勢，結(jié)合不同濃度磨料的調(diào)整，可以有效控制切割品質(zhì)，結(jié)合劑品種豐富，獨創(chuàng)物料混合工藝，可以實現(xiàn)納米材料均勻分散，不團聚，不結(jié)團，同時金剛石分布均勻，可適用于玻璃、陶瓷、QFN、DFN、BGA、LGA等各種不同材料的精密切割加工。
產(chǎn)品特性
? 可配合加工材料特性，開發(fā)滿足各種需求的新型結(jié)合劑
? 客戶根據(jù)需求定制不同規(guī)格的劃片刀，同時通過濃度的調(diào)節(jié)，可以有效控制加工質(zhì)量及使用壽命
? 新型的混料和熱壓成型技術(shù)，保證產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定
加工對象
各類半導體封裝元器件（QFN、BGA類）、光學玻璃、石英玻璃和陶瓷等
結(jié)合劑種類 | 特性 | 適用 |
BF816 | 長壽命 | QFN/DFN等半導體封裝材料 |
BF876 | 均衡 | |
BF856 | 高品質(zhì) | |
BN02 | 壽命長 | 陶瓷、石英 |
BR100 | 高品質(zhì) | 玻璃 |
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